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3,5-二溴水杨醛缩氨基酸席夫碱过渡金属配合物的合成、表征及电分析应用

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第一章绪论

1.1配合物修饰电极的制备及其性能研究

1.1.1配合物修饰碳糊电极的制备

1.1.2配合物修饰玻碳电极的制备

1.1.3配合物修饰贵金属电极的制备

1.1.4配合物修饰电极电催化机理

1.2.配合物修饰电极在分析检测中的应用

1.2.1环境样品中非金属离子含量的检测

1.2.2有机残留物的检测

1.2.3生物样品的检测

1.2.4与生物DNA分子的相互作用研究

1.3本文研究意义及主要研究内容

1.3.1本论文的研究目的和研究意义

1.3.2本论文的研究内容及方法

第二章卤代水杨醛氨基酸席夫碱类过渡金属配合物的合成及结构表征

2.1引言

2.2实验部分

2.2.1主要试剂

2.2.2主要仪器

2.2.3卤代水杨醛缩丝氨酸席夫碱铜(Ⅱ)配合物的合成

2.2.4 3,5-二溴水杨醛缩甲硫氨基酸席夫碱镍(Ⅱ)配合物的合成

2.2.5 3,5-二溴水杨醛缩半胱氨酸席夫碱铜(Ⅱ)配合物的合成

2.2.6氨基酸席夫碱过渡金属配合物的结构研究方法

2.3结果与讨论

2.3.1卤代水杨醛缩丝氨酸席夫碱铜(Ⅱ)配合物的结构与性质

2.3.2 3,5-二溴水杨醛缩甲硫氨基酸席夫碱镍(Ⅱ)配合物的结构表征

2.3.3 3,5-二溴水杨醛缩半胱氨酸席夫碱铜(Ⅱ)配合物的结构表征

2.3.4本章小结

第三章3,5-二溴水杨醛缩丝氨酸席夫碱双核铜(Ⅱ)配合物修饰玻碳电极对抗坏血酸的电催化作用研究

3.1引言

3.2实验部分

3.2.1主要实验试剂与仪器

3.2.2修饰电极的制备

3.2.3实验方法

3.3结果与讨论

3.3.1[Cu2(L1)2(4,4'-Bipy)]/GC电极电沉积条件的确立

3.3.2[Cu2(L1)2(4,4’-Bipy)]/GC电极的催化性能

3.4干扰实验

3.5线性范围、检出限及重现性

3.6样品中抗坏血酸含量的测定

3.7本章小结

第四章3,5-二溴水杨醛缩甲硫氨基酸席夫碱镍(Ⅱ)配合物修饰碳糊电极的制备及其对甲醇的电催化研究

4.1引言

4.2实验部分

4.2.1主要仪器与试剂

4.2.2修饰电极的制备

4.2.3实验方法

4.3结果与讨论

4.3.1 BrMNiMCPE最佳制备条件的确定

4.3.2 BrMNiMCPE的活化

4.3.3 BrMNiMCPE的电化学反应特征

4.3.4 BrMNiMCPE对甲醇电催化氧化的性能评价

4.3.5 BrMNiMCPE工作的稳定性

4.3.6 BrMNiMCPE对甲醇的电催化氧化机理探讨

4.3.7干扰实验

4.3.8加标回收实验及回收率

4.4本章小结

第五章3,5-二溴水杨醛缩半胱氨酸席夫碱铜(Ⅱ)配合物自组装金电极选择性测定大黄酸

5.1引言

5.2实验部分

5.2.1主要仪器与试剂

5.2.2 3,5-二溴水杨醛缩半胱氨酸席夫碱铜(Ⅱ)自组装金电极的制备

5.2.3实验方法

5.3结果与讨论

5.3.1 BrCSSBCu/Au电极的电化学性质

5.3.2 BrCSSBCu/Au电极的电化学反应特征

5.3.3 BrCSSBCu/Au电极对大黄酸电催化氧化的性能评价

5.3.4 pH值对电催化性能的影响

5.3.5 BrCSSBCu/Au电极对大黄酸电催化氧化机理探讨

5.3.6干扰实验

5.3.7样品检测

5.4结论

第六章全文总结

6.1论文总结

6.2本课题的特色与创新

6.3展望

致谢

参考文献:

附录

作者简介

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摘要

氨基酸席夫碱类过渡金属配合物具有稳定的亚氨基(RC=N)结构,能形成稳定的配位结构模式;而过渡金属(Cu、Ni、Co等)具有可变化合价,在电流作用下能参与电子传递、氧化还原等一系列过程,具有特殊的电化学性质。本文以3,5-二溴水杨醛和3种含伯氨基的氨基酸合成3种不同类型的席夫碱过渡金属配合物,对其结构进行了表征,并探讨了它们在电分析领域中实际应用的可能性。其主要的研究内容和结论如下: 合成了3,5-二溴水杨醛缩丝氨酸席夫碱配体(L1)及3,5-二氯水杨醛缩丝氨酸席夫碱配体(L2),采用溶剂热合成法与铜离子进行配位反应,培养了两个单晶:[Cu2(L1)2(4,4’—Bipy)],[Cu2(L2)2(4,4’—Bipy)]n。晶体结构表明这两个配合物均属单斜晶系,[Cu2(L1)2(4,4’—Bipy)]为双核铜结构,属P21/c空间群,中心离子呈四配位结构;[Cu2(L2)2(4,4’—Bipy)]n为配位聚合物,属C2/c空间群,中心离子为六配位结构。 合成了3,5-二溴水杨醛缩甲硫氨基酸席夫碱镍(Ⅱ)配合物和3,5-二溴水杨醛缩半胱氨酸席夫碱铜(Ⅱ)配合物,其结构经过红外光谱分析、热重分析等手段进行了表征,初步确定配合物的结构。 采用电沉积方法将3,5-二溴水杨醛缩丝氨酸席夫碱双核铜(Ⅱ)配合物修饰于玻碳(GC)电极表面制得了修饰电极,研究了[Cu2(L1)2(4,4’—Bipy)]/GC电极的电化学性质,并发现该电极对抗坏血酸具有良好的电催化氧化作用。抗坏血酸的浓度在0.2×104~1.0×10-4mol.L-1范围内,氧化峰电流与抗坏血酸的浓度呈线性关系,检测限为4.5×106mol.L-1,表明可利用该修饰电极对抗坏血酸作定量分析。 研究了3,5-二溴水杨醛缩甲硫氨基酸席夫碱镍(Ⅱ)配合物修饰碳糊电极,循环伏安法考察了3,5-二溴水杨醛缩甲硫氨基酸席夫碱镍(Ⅱ)配合物修饰碳糊电极对甲醇的电催化氧化行为。研究结果表明,当甲醇浓度在1.2~2.0g.L-1变化时,修饰电极的氧化峰电流与甲醇浓度存在良好线性关系,甲醇检测限为0.04g.L-1。 利用3,5-二溴水杨醛缩半氨酸席夫碱铜(Ⅱ)配合物中巯基团与金之间的强烈相互作用,能在金电极表面形成稳定且自组装的单层薄膜,制备了自组装修饰金电极。实验结果表明,该修饰电极对大黄酸的氧化还原具有促进作用。利用示差脉冲溶出伏安法,实验表明当大黄酸浓度在2.0~6,0×10-5mol.L-1变化时,修饰电极的氧化峰电流与大黄酸浓度存在良好的线性关系,检测限为1.5×10-6mol.L-1,据此建立了对含大黄酸药物进行电分析的测定方法。

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