声明
摘要
1．1引言
1．2下料问题概述
1．2．1按照空间维度分类
1．2．2按照下料方式中所含毛坯种数分类
1．2．3按照切割工艺分类
1．3二维下料问题的定义与研究现状
1．3．1二维下料问题的定义
1．3．2矩形毛坯单一排样问题的研究现状
1．3．3套裁排样问题的研究现状
1．3．4参考算法概述
1．3．5 PCB下料问题概述
1．4课题研究意义
1．5本文的主要工作
1．6全文组织结构
第二章PCB下料问题的描述与相关基础算法介绍
2．1 PCB下料问题
2．1．1问题描述
2．1．2下料问题的数学模型
2．2相关概念
2．2．1条带
2．2．2工作板
2．2．3板材下料方式
2．3下料算法介绍
2．3．1动态规划算法
2．3．2分支定界算法
第三章不限制工作板种数的PCB下料算法
3．1算法实现的基本流程
3．2运用动态规划算法确定工作板的最大价值
3．2．1实现过程
3．2．2优化策略
3．2．3绘制工作板布局图
3．3文献算法描述
3．3．1确定有潜力的工作板
3．3．2运用背包算法确定段的最大价值
3．3．3利用背包算法确定板材下料方案
3．3．4比较排样方式确定最终的排样方式
3．4拼合算法生成排样方案
3．4．1估算上界
3．4．2拼合判断尺寸
3．4．3淘汰劣质板块
3．4．4拼合算法分析
3．5本章算法实现步骤
第四章限制工作板种数的PCB下料算法
4．1对比本章算法与第三章算法
4．2本章算法实现步骤
4．3拼合算法确定板材排样方案
4．3．1判断工作板种数
4．3．2拼合判断尺寸
4．3．3淘汰劣质块
4．3．4拼合过程描述
第五章系统实现与实验结果分析
5．1系统实现
5．1．1硬件环境
5．1．2软件环境
5．2测试数据说明
5．3不限制工作板种数的算法
5．3．1实验例题以及实验分析涉及的公式
5．3．2测试结果
5．3．3测试结果分析
5．4限制工作板种数的算法
5．4．1实验例题以及实验分析涉及的公式
5．4．2测试结果说明
5．4．3测试结果分析
5．5实验结果总结
6．1总结
6．2展望
参考文献
致谢
攻读学位期间发表论文情况
广西大学;
