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张梦云;
暨南大学;
厚度; 薄膜基底结构; 柔性电子器件;
机译:柔性电子器件用氧化铟锡涂覆的柔性透明导电膜弯曲时电阻率的时间特征:涂层厚度和弯曲半径的影响
机译:基于PZT和PNIPAM薄膜的柔性和可伸缩电子器件,用于膝关节健康监测和增强的药物输送
机译:基于氧化物的薄膜晶体管,用于柔性电子器件
机译:不同厚度在不同接触压力下不同厚度不同厚度的薄膜的纸张热导率
机译:柔性电子器件基于低温溶液的沉积工艺研究。
机译:剥离-粘附:有效制造柔性/透明薄膜电子器件的机理研究
机译:宽光学间隙B掺杂的NC-Si薄膜,具有先进的结晶度和导电性,透明柔性基板上,用于潜在的低成本柔性电子器件,包括NC-Si超级P-I-N太阳能电池
机译:不同流体膜润滑方式的薄膜厚度
机译:用于柔性电子器件生产的层状产品,以及两个轴向取向的聚酯薄膜,并用于该柔性电子器件及其生产方式
机译:制造透明耐热层状薄膜,透明耐热层状薄膜,柔性印刷电路板,柔性显示器基板,柔性显示器前面板,LED照明装置和有机电子器件的方法
机译:柔性压电声学传感器与Si一体制造,作为支撑基板,语音传感器使用薄膜聚合物和具有不同厚度和语音传感方法的语音传感器使用
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