摘要
第一章 绪论
1.1 课题来源及研究意义
1.2 无铅焊料的性能要求
1.3 无铅焊料的发展概况
1.4 无铅焊料的发展现状
1.4.1 Sn-Ag-Cu系无铅焊料
1.4.2 Sn-Zn系无铅焊料
1.4.3 Sn-Sb系无铅焊料
1.5 本论文的研究意义和研究内容
第二章 实验过程及研究方法
2.1 铸态合金的制备
2.1.1 原材料的准备
2.1.2 配料
2.1.3 熔炼工艺
2.2 铸态合金的拉伸性能实验
2.3 焊接接头的力学性能
2.3.1 焊接接头的拉伸性能实验
2.3.2 焊接接头的剪切性能试验
2.4 焊接接头疲劳性测试
2.5 合金的物理性能
2.5.1 密度的测量
2.5.2 电阻率的测量
2.6 金相观察
2.7 等温时效对焊接界面的影响
2.8 X射线物相分析
2.9 扫描电镜观察(SEM)与能谱分析(EDS)
第三章 SnAg3.0Cu0.5焊料的低温性能、组织及时效
3.1 铸态SnAg3.0Cu0.5焊料合金的力学性能
3.1.1 铸态SnAg3.0Cu0.5焊料拉伸强度
3.1.2 铸态SnAg3.0Cu0.5焊料的延伸率
3.1.3 SnAg3.0Cu0.5焊料宏观断口分析
3.1.4 SnAg3.0Cu0.5焊料微观断口分析
3.2 SnAg3.0Cu0.5/Cu焊接接头的力学性能
3.2.1 SnAg3.0Cu0.5/Cu焊接接头的抗拉强度及其断口分析
3.2.2 SnAg3.0Cu0.5/Cu焊接接头的剪切强度及其断口分析
3.3 SnAg3.0Cu0.5焊料物理性能
3.3.1 SnAg3.0Cu0.5焊料电导率
3.3.2 SnAg3.0Cu0.5焊料密度
3.4 SnAg3.0Cu0.5/Cu焊接接头的低周疲劳性能
3.5 SnAg3.0Cu0.5焊料显微组织和物相分析
3.5.1 SnAg3.0Cu0.5显微组织
3.5.2 SnAg3.0Cu0.5焊料XRD物相分析
3.6 SnAg3.0Cu0.5焊料时效
3.6.1 IMC层的固态生长模型
3.6.2 时效过程中IMC组织形貌变化
3.6.3 IMC固态生长规律
3.7 本章小结
第四章 SnSb4.5Cu1.5Ni焊料的低温性能、组织及时效
4.1 铸态SnSb4.5Cu1.5Ni焊料合金的力学性能
4.1.1 铸态SnSb4.5Cu1.5Ni焊料拉伸强度
4.1.2 铸态SnSb4.5Cu1.5Ni焊料的延伸率
4.1.3 SnSb4.5Cu1.5Ni焊料宏观断口分析
4.1.4 SnSb4.5Cu1.5Ni焊料微观断口分析
4.2 SnSb4.5Cu1.5Ni/Cu焊接接头的力学性能
4.2.1 SnSb4.5Cu1.5Ni/Cu焊接接头的抗拉强度及其断口分析
4.2.2 SnSb4.5Cu1.5Ni/Cu焊接接头的剪切强度及其断口分析
4.3 SnSb4.5Cu1.5Ni焊料物理性能
4.3.1 SnSb4.5Cu1.5Ni焊料电导率
4.3.2 SnSb4.5Cu1.5Ni焊料密度
4.4 SnSb4.5Cu1.5Ni/Cu焊接接头的低周疲劳性能
4.5 SnSb4.5Cu1.5Ni焊料显微组织和物相分析
4.5.1 SnSb4.5Cu1.5Ni焊料显微组织
4.5.2 SnSb4.5Cu1.5Ni焊料XRD物相分析
4.6 SnSb4.5Cu1.5Ni焊料时效
4.6.1 SnSb4.5Cu1.5Ni焊料/Cu组织演变
4.6.2 IMC固态生长规律
4.6.3 时效过程中焊点力学性能的变化
4.7 本章小结
全文总结
参考文献
攻读学位期间发表的学术论文
声明
致谢