摘要
第一章 绪论
1.1 引言:课题研究背景
1.2 漆包线微焊接技术的国内外研究现状
1.2.1 漆包线的传统钎接方法
1.2.2 漆包线的其他焊接方法
1.3 热压焊的基础理论
1.4 超声焊接的基础理论
1.4.1 超声金属焊接
1.4.2 超声塑料焊接
1.5 热超声键合理论
1.6 本文研究内容和目标
第二章 超声辅助热压微焊接设备
2.1 超声辅助热压微焊接方案的提出
2.1.1 漆包线微焊接的难点
2.1.2 超声辅助热压微焊接工艺的提出
2.1.3 整体焊接装备的结构方案确定
2.2 自热压头设计
2.3 热压电源的选取
2.4 加压机构
2.5 超声振动系统
2.5.1 换能器
2.5.2 变幅杆
2.6 本章小结
第三章 时序控制系统的设计
3.1 焊接工艺流程
3.2 控制系统基本技术要求
3.3 硬件系统设计
3.3.1 硬件系统组成
3.3.2 步进电机和滚珠丝杠
3.3.3 触摸屏
3.3.4 PLC选型
3.4 软件系统设计
3.4.1 触摸屏编辑
3.4.2 PLC程序
3.5 本章小结
第四章 超声辅助热压微焊接工艺试验的研究
4.1 试验材料的选择
4.2 试验方法
4.3 测试仪器
4.4 焊接质量评价标准
4.5 工艺参数的正交试验
4.5.1 时序一:超声超前焊接电源放电振动一段时间
4.5.2 时序二:超声振动完成以后焊接电源放电
4.5.3 时序三:焊接电源放电完成以后超声振动
4.5.4 最佳焊接时序的确定
4.5.5 时序一热压电源最佳放电时段的确定
4.6 各个焊接参数与焊点质量的关系
4.6.1 超声功率的影响
4.6.2 热压电源放电时间的影响
4.6.3 超声振动时间的影响
4.6.4 焊接电流的影响
4.6.5 压力的影响
4.7 本章小结
第五章 超声辅助热压微焊接接头形成机理的探讨
5.1 接头键合机理
5.1.1 热压焊接的机理
5.1.2 超声键合机理
5.2 焊接温度分析
5.3 金相和显微组织分析
5.3.1 金相实验准备
5.3.2 金相和显微组织的分析
5.4 超声辅助热压微焊接机理分析
5.5 本章小结
结论与展望
参考文献
攻读硕士期间发表的论文
声明
致谢