PCB参数对LPDDR3及USB3.0信号完整性影响的研究

摘要

当前，印刷电路板（Printed Circuit Board。PCB）正在向高速，高密度及高集成度的方向发展，因此PCB板级信号完整性(Signal Integrity。SI)仿真分析成为PCB设计领域的一个研究主流。本论文通过使用多次实验仿真的方法，结合具体项目，首先对特定接口确定一些主要的PCB参数，其次分析每个单一参数的仿真结果，再分别确定该参数合适的变化趋势，最后总结得到更为合理的参数组合，从而优化PCB的设计。论文从基本原理，仿真模型的建立以及实例仿真等方面进行研究，包括以下几方面的内容：
　　1．基础理论研究，系统的介绍了信号完整性理论，信号完整性理论包括：信号的反射，串扰，振铃等。强调了高速电路中传输线理论的重要性，为后续电路信号完整性问题研究奠定理论基础，为电路仿真建模提供了物理模型依据。
　　2．仿真原理介绍，主要介绍了高速电路设计中一些信号完整性问题的基本原理，包括S参数的定义，眼图的基本原理及意义，仿真模型的介绍以及SI仿真分析过程中主要工具的选取等。
　　3．实例仿真，分别以并行总线标准LPDDR3（LOW POWER DOUBLE DATA RATE3 SDRAM）及通用串行总线标准USB3.0(Universal Serial Bus3.0)为例，结合某手机芯片进行具体实例仿真分析，通过多次试验的方法，分别对其 DQ，CA信号组和两对差分信号（SSTX+/SSTX-；SSRX+/SSRX-）进行建模仿真，通过眼图测量分析得到影响信号质量的最佳参数组合，最终优化PCB的设计。
　　通过以上几方面的研究分析，再次验证并强调了不同PCB参数对关键接口信号的影响及其在高速电路设计中的重要性。

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附表索引

第 1章 绪 论

1.1 研究背景

1.2 国内外现状

1.3 论文架构

第2章 信号完整性理论

2.1 传输线理论

2.2 传输线与反射

2.3 传输线的串扰

2.4 差分对与差分阻抗

第3章 SI仿真原理

3.1 S参数

3.2 眼图

3.3 仿真模型

3.4 仿真工具介绍

3.5 本章小结

第4章 并行总线标准LPDDR3的SI仿真研究

4.1 LPDDR3简介

4.2 技术路径及实现方法

4.3 DQ通道建模

4.4 DQ通道参数设置及SI仿真分析

4.5 CA通道建模

4.6 CA通道参数设置及SI仿真分析

4.7本章小结

第5章 串行总线标准USB3.0的SI仿真研究

5.1 USB3.0 简介

5.2 技术路径及实现方法

5.3通道建模

5.4通道参数设置及SI仿真分析

5.5 本章小结

结论与展望

参考文献

致谢

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