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第一章印刷电路板概述
1.1简介
1.1.1印刷电路板的发展过程
1.1.2印刷电路板的分类
1.1.3印刷电路板的制作工艺流程
1.1.4印刷电路板的发展趋势
1.2印刷电路板的材料和工艺基础
1.2.1印刷电路板基板
1.2.2 过孔
1.2.3焊盘尺寸
1.2.4连接器
1.2.5导线尺寸
1.2.6封装技术
1.2.7零件封装技术
1.2.8印制电路板的尺寸
1.2.9节省制造成本的方法
1.3印制板设计过程
1.3.1线路图设计的基本方法
1.3.2印制板图设计中应注意事项
1.3.3印制板的设计过程
1.4本论文的研究内容、目的、及意义
第二章高速数字系统设计的理论基础
2.1引言
2.1.1转折频率
2.1.2集总参数系统和分布参数系统
2.2传输线
2.2.1传输线参数
2.2.2传输线上的反射
2.2.3非理想传输线
2.3串扰
2.3.1互感和互容
2.3.2串扰引起的噪声
2.4非理想电流回路
2.4.1最小电感路径
2.4.2跨沟传输的信号
2.4.3切换参考平面的信号
2.3.4参考层为电源或者地的信号
2.3.5其他非理想电流回路
2.3.6差分信号
2.5电源系统
2.5.1系统级电源分配
2.5.2去耦电容
2.5.3同步开关输出噪声
2.6数字时序分析
2.6.1共同时钟时序
2.6.2源同步时序
2.6.3可选的总线数据传输技术
2.6.4利用眼图分析源同步时序方程
第三章高速PCB板设计中的关键问题及处理措施
3.1信号完整性设计
3.1.1概述
3.1.2通用的SI设计准则
3.1.3理解和使用IBIS模型
3.2电磁兼容性设计
3.2.1概述
3.2.2 PCB元器件通用布局要求
3.2.3印刷线路板与元器件的高频特性
3.2.4基准面的射频电流抑制
3.2.5布线分离
3.2.6电源线设计
3.2.7抑制反射干扰与终端匹配
3.2.8保护与分流线路
3.2.9局部电源和IC间的去耦
3.2.10布线技术
3.3 PCB设计规则
3.3.1通用规则
3.3.2 PCB板的地线设计
3.3.3模拟数字混合线路板的设计
3.3.4 PCB设计时的电路措施
第四章笔记本电脑主板设计及DDR2仿真
4.1笔记本电脑主板设计
4.1.1设计前准备
4.1.2设计流程
4.1.3设计规则
4.1.4布线
4.1.5主板设计遵循的规则
4.1.6设计评审
4.1.7主板设计
4.2 DDR2仿真
4.2.1 DDR2工作原理
4.2.2仿真频率和拓扑结构
4.2.3传输线的特征阻抗
4.2.4端接
4.2.5串扰
4.2.6时序分析
4.2.7设计规则
第五章工作总结和展望
5.1工作总结
5.2将来的工作
参考文献
致谢