化学镀镍中添加剂作用和活化过程的机理研究

摘要

Ni—P化学镀层除了耐磨和抗蚀性之外，还因具有电阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐热性等，因此在电子工业、磁性记录材料制备、超大规模集成电路技术和微机电系统制造等方面具有广泛的应用。随着纳米技术的发展，化学镀在纳米材料制备中已展示其特殊的应用价值，如在制备碳纳米管催化剂和以“模板合成法”生产纳米棒或纳米线等方面显示独特的优势。通常化学镀施镀温度较高，降低镀液温度不仅可以提高镀液稳定性、降低生产成本，而且可以减少镀液挥发量，从而起到节约能源和保护环境的双重功效。设计中温或低温化学镀过程，最有前景的方案是选择合适的络合剂与添加剂。添加剂用量少，对沉积速度和镀层性能影响显著，但是目前对添加剂作用机理的研究尚不够深入。同时，由于活化步骤关系到化学镀发生与否、沉积速度快慢、镀层质量好坏等问题，探索活化过程的机理、发展新的活化方法等也成为化学镀技术革新的关键。本文利用电化学实验方法以及扫描电镜、能谱、X射线衍射等现代物理技术探测了添加剂对化学沉积速度、镀层组成、形貌和结构等方面的影响，并利用拉曼光谱、红外漫反射等谱学方法进一步了解添加剂的作用机理。

目录

厦门大学学位论文原创性声明

第一章：绪论

第二章：实验方法及仪器

第三章：添加剂对化学沉积速度和形貌的影响

第四章：若干有机添加剂的作用机理研究

第五章：化学镀镍高磷合金的耐蚀性及与微观结构关系

第六章：金属基体上化学镀初期的电化学检测

第七章：碳纳米管和陶瓷表面的无钯活化化学镀研究

第八章：单晶硅上直接化学镀的机理研究

在攻读博士学位期间发表的论文

致谢