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垂直阵列CNTs纳米吸气剂制备工艺研究

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摘要

第一章 绪论

1.1 MEMS真空封装

1.2 吸气剂在MEMS真空封装中研究现状

1.2.1 吸气剂的分类

1.2.2 MEMS真空封装中非蒸散薄膜吸气剂的研究进晨

1.3 基于VA-CNTs纳米吸气剂的提出

1.4 研究目标及主要研究内容

1.4.1 研究目标

1.4.2 论文内容安排

第二章 VA-CNTs纳米吸气剂吸气模型

2.1 CNTs简介

2.1.1 CNTs的结构及特性

2.1.2 CNTs的吸附性能

2.2 VA-CNTs纳米吸气剂吸气模型的建立

2.2.1 传统吸气剂的吸气机制与吸气模型

2.2.2 VA-CNTs纳米吸气剂吸气模型的提出

2.3 VA-CNTs纳米吸气剂吸气模型的理论分析

2.3.1 一般吸气剂吸气动力学分析

2.3.2 VA-CNTs纳米吸气剂吸气动力学分析

2.4 本章小结

第三章 VA-CNTs纳米吸气剂的制备工艺

3.1 整体工艺漉程设计与分析

3.2 VA-CNTs的制备

3.2.1 CNTs垂直生长机理

3.2.2 VA-CNTs生长装置

3.2.3 VA-CNTs生长

3.3 VA-CNTs纳米吸气剂的转移

3.3.1 VA-CNTs转移方法概述

3.3.2 VA-CNTs的等离子体处理

3.3.3 粘黏法转移VA-CNTs

3.4 吸气材料的制备工艺

3.4.1 吸气材料的选择

3.4.2 吸气材料制备工艺参数的优化

3.4.3 VA-CNTs上制备吸气材料的工艺研究

3.5 VA-CNTs纳米吸气剂的激活

3.5.1 吸气剂激活原理

3.5.2 VA-CNTs纳米吸气剂激活工艺研究与表征

3.6 本章小结

第四章 VA-CNTs纳米吸气剂吸气性能测试与评估

4.1 VA-CNTs纳米吸气剂吸气性能评价方案

4.1.1 性能评价方案制定

4.1.2 测试原理及仪器

4.2 VA-CNTs纳米吸气剂的BET比表面积测试

4.3 VA-CNTs纳米吸气剂的TGA测试

4.4 本课置提出的吸气剂实时表征方法及论证

4.5 本章小结

第五章 结论与展望

5.1 结论

5.2 工作展望

参考文献

攻读硕士学位期间所发表的成果

致谢

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摘要

在MEMS技术中,真空封装是一项关键技术问题,其中吸气剂工艺是高真空度获得和维持的必要条件。本实验室以CNTs作为骨架,利用CNTs具有高比表面积和自身储气等特性制备了一种吸气效率高、工艺简单、成本低的纳米吸气剂,但受限于CNTs生长条件苛刻,与基底粘附力差,易污染等缺点。本论文提出基于VA-CNTs转移技术的纳米吸气剂,为更进一步利用CNTs高比表面积和自身储气的优点,克服集成于MEMS器件的相关缺点提供一类新的解决方案。
  本文主要针对增大吸气剂单位面积的吸气速率和吸气量两方面,开展了在制备与激活吸气剂薄膜工艺的研究、优化,如溅射功率、压强、时间以及温度等参数。具体研究工作包括以下几个部分:
  (1)在吸气剂经典模型的基础上,提出了适用于CNTs纳米吸气剂的吸气模型,并进行详细的理论分析,得到VA-CNTs/Ti纳米吸气剂的吸气动力学图。与Ti膜吸气剂相比,VA-CNTs/Ti纳米吸气剂的物理吸附速度是其n倍(n=S2/S1,S为比表面积),扩散速度是其m倍(m=nd2∫0V(t)dt/nd2∫0 V(t)ft,V(t)为Ti膜扩散速度,d2为Ti膜厚度)。
  (2)分析、归纳垂直阵列CNTs生长机制,优化CVD工艺参数,制备VA-CNTs。提出并成功实现了基于玻璃浆料粘结剂的纳米吸气剂转移技术。对VA-CNTs纳米吸气剂的制备和激活工艺进行了相关方面研究。在VA-CNTs上溅射Ti的最佳工艺参数为8Pa,350W,10min。纳米吸气剂的最佳激活工艺条件为600℃,30min。
  (3)采用BET法对纳米吸气剂进行比表面积测试,结果表明VA-CNTs/Ti的BET比表面积为275.0071m2/g,证明了纳米吸气剂具有高比表面积。
  (4)针对VA-CNTs纳米吸气剂,采用TGA对其吸气性能测试,结果证明VA-CNTs/Ti纳米吸气剂具有吸气性。

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