摘要
ABSTRACT
1 绪论
1.1 引言
1.2 电结晶机理的研究现状
1.3 铜电结晶过程的研究现状
1.3.1 pH 值对铜电结晶的影响
1.3.2 添加剂对铜电结晶的影响
1.3.3 金属离子对铜电结晶的影响
1.3.4 基体对铜电结晶的影响
1.3.5 电流密度、过电位、搅拌等电解条件对铜电结晶的影响
1.4 研究中存在的不足
1.4.1 成核模型方面
1.4.2 铜的电结晶研究方面
1.5 本论文的研究内容及研究方法
2 实验部分
2.1 仪器和试剂
2.1.1 主要实验仪器
2.1.2 实验所用试剂
2.1.3 电极
2.2 实验方法及原理
2.2.1 循环伏安实验
2.2.2 计时安培实验
2.2.3 线性电位扫描
2.2.4 Tafel 曲线
2.2.5 交流阻抗谱
2.3 实验条件
3 结果与讨论
3.1 PEG、Cl~-、SPS 对铜电结晶的影响
3.1.1 PEG 对铜电结晶的影响
3.1.2 Cl~-对铜电结晶的影响
3.1.3 SPS 对铜电结晶的影响
3.1.4 PEG、Cl~-、SPS 作用下的Tafel 曲线
3.1.5 PEG、Cl~-、SPS 作用下的交流阻抗谱测试
3.2 PEG-Cl~- 的对铜电结晶的影响
3.2.1 线性电位扫描实验
3.2.2 Tafel 曲线测试
3.2.3 循环伏安实验
3.2.4 计时安培实验
3.2.5 交流阻抗谱测试
3.2.6 PEG-Cl~-对铜电结晶过程的影响作用对过电位的依赖性
3.3 SPS-Cl~-对铜电结晶的影响
3.3.1 线性电位扫描实验
3.3.2 Tafel 曲线测试
3.3.3 循环伏安实验
3.3.4 计时安培实验
3.3.5 交流阻抗谱测试
3.4 PEG-SPS-Cl~-对铜电结晶的影响
3.4.1 Tafel 曲线测试
3.4.2 循环伏安实验
3.4.3 计时安培实验
3.4.4 交流阻抗谱测试
4 结论
致谢
参考文献
附录