Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai, 980- 8579, Japan;
机译:集成工艺开发,用于改进与高级Cu互连上的有机无孔超低k介电碳氟化合物的兼容性
机译:化学机械平面清洗后的刷洗摩擦对铜互连件上新型无孔低k介电氟碳化合物电学特性的影响
机译:新型无孔低/ c介电碳氟化合物在铜互连上的电学特性,可产生22 nm及更高的电特性
机译:一种用有机非多孔超级-K电介质氟化物(K = 2.2)化学,热和电鲁棒Cu互连结构(k = 2.2)
机译:通过金属有机化学气相沉积相选择合成Tl-Ba-Ca-Cu-O薄膜和多层结构。工艺优化,相变,电学表征和微结构发展。
机译:坚固耐用的单晶WTe2纳米带用于纳米级电气互连
机译:热鲁棒和多孔非共价有机骨架,具有高亲和力的碳氟碳和CFC