San Francisco Bay Area, CA, USA;
Thermal conductivity; advanced electronic packaging; composites; hybrid fillers; synergistic effects;
机译:杂化填料提高聚合物复合材料导热系数的协同效应建模与分析
机译:自混合膨胀石墨填料填充的聚合物复合材料的热导率协同增强
机译:聚合物纳米复合材料的热导率建模以及填料与基体之间界面的影响
机译:聚合物基质复合材料中杂交填料的热导率的协同模型
机译:通过纳米结构提高碳纤维聚合物-基质复合材料的全厚度热导率。
机译:在环氧树脂复合材料中实现高导热性:氮化硼颗粒尺寸和基体-填料界面的影响
机译:聚合物纳米复合材料中导热率的模拟及填料与基质界面的影响