IMEC, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
3D stacked ICs; design layout; thermal aware design; thermal modeling;
机译:等温储存对3D堆叠Cu / Sn / Cu微凸点互连的晶粒结构的影响
机译:3D-IC的细晶粒热建模和实验验证
机译:沙质3D沙丘的形成条件和沉积结构:砾石阶梯状池模型在实验水槽中的细粒沙中的应用
机译:3D堆叠结构的细粒热建模
机译:有效汽车动力总成的冷却策略:3D热建模和将热电模块集成到质子交换膜燃料电池堆中的多面体方法。
机译:使用粗粒模型的RNA 3D结构预测
机译:高级3D堆叠结构的热建模和分析