蒸着重合法によるポリイミド薄膜形成と配向制御

摘要

ポリイミドは熱的安定性に優れ，機械的強度も高いため，エンジニアリングプラスチックとして利用されている。また，電気絶縁材料としても広く利用されており，近年では集積回路内部の絶縁層としても用いられている。その一方で，ポリイミドは有機溶媒に難溶性であり，融解も困難であるため，加工性に課題がある。特に薄膜形成では，前駆体であるポリアミド酸の薄膜を形成し，これを焼成してポリイミド薄膜を形成する必要がある。