School of Materials Engineering, University Malaysia Perlis (UniMAP), Taman Muhibbah, 02600, Jejawi, Arau, Perlis, Malaysia;
School of Materials Engineering, University Malaysia Perlis (UniMAP), Taman Muhibbah, 02600, Jejawi, Arau, Perlis, Malaysia;
Sn whiskers; lead-free solder; intermetallic growth; oxidation; residual stress;
机译:测量锡晶须形成过程中成核和生长过程的应力依赖性
机译:了解金属间生长,应力演变和锡晶须形核之间的相关性
机译:压配合销在镀通孔内的Sn-Pb共晶涂层上锡晶须形核和生长
机译:SN晶须成核和增长 - 短期评论
机译:γ辐射诱导的晶须生长涂有SN薄膜的玻璃
机译:超声波辅助钎焊在Mg / Sn基钎料/ Mg接头中快速形成和生长高密度锡晶须:现象机理和预防方法
机译:核心动力学在SN晶须形成中的意义