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The next-generation 64b SPARC core in a T4 SoC processor

机译:T4 SoC处理器中的下一代64b SPARC内核

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摘要

The T4 microprocessor introduces the next generation dual-issue, out-of-order SPARC core that delivers up to 5x integer and 7x floating-point single-thread performance improvement for both commercial and industry standard work- loads. Eight SPARC cores, a crossbar and a unified 16-way 4MB L3 cache are implemented in the same system-on-chip platform as the predecessor T3 to utilize established coherency (CLC), DDR3 (MCU), PCIE Gen2 (PEU) and 1G/10G Ethernet interfaces (NIL)). Further, T4's pin, thermal and power compatibility with the previous generation enables faster time to market for new multi-socket systems. The 403mm2 die has 855 million transistors of four different types and 12 metal layers fabricated using TSMC's 40nm process.
机译:T4微处理器引入了下一代双问题,无序SPARC内核,可为商业和工业标准工作负载提供多达5倍的整数和7倍的浮点单线程性能改进。与前任T3在同一片上系统平台上实现了八个SPARC内核,一个交叉开关和统一的16路4MB L3缓存,以利用已建立的一致性(CLC),DDR3(MCU),PCIE Gen2(PEU)和1G / 10G以太网接口(NIL))。此外,T4与上一代产品的引脚,热和电源兼容性使新型多路插座系统的上市时间更快。 403mm 2 芯片具有采用台积电40纳米工艺制造的8.55亿个四种不同类型的晶体管和12个金属层。

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