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A 40 nm 16-Core 128-Thread SPARC SoC Processor

机译:40 nm 16核128线程SPARC SoC处理器

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摘要

This fourth generation UltraSPARC T3 SoC processor implements sixteen 8-threaded SPARC cores to double on-chip thread count and throughput performance over its previous generation. It enhances glueless scalability to enable up to 512 threads in a 4-way system. A 16-Bank 6 MB L2 Cache, a 512 $~$GB/s hierarchical crossbar and a 312-lane SerDes I/O of 2.4 Tb/s support the bandwidth required by the large number of threads. This SoC processor integrates the memory controller, PCIE 2.0, 10 Gb Ethernet ports, and required cache coherency support in multi-chip configurations. Multiple clock and power domains are used to optimize performance and power for the SoC components. Extensive power management features, from architecture to circuit techniques, optimize both active and idle power. The 377 ${hbox {mm}}^{2}$ die includes 1 billion transistors in a flip-chip ceramic package with 2117 pins. The chip is fabricated in TSMC's 40$,$ nm high-performance process with 11 Cu metals and four transistor types.
机译:第四代UltraSPARC T3 SoC处理器实现了16个8线程SPARC内核,与上一代产品相比,片上线程数和吞吐量性能翻了一番。它增强了无胶可伸缩性,可在4路系统中最多支持512个线程。 16个存储区的6 MB L2高速缓存,一个512 $〜$ GB / s的分层交叉开关和一个312通道的2.4 Tb / s的SerDes I / O支持大量线程所需的带宽。该SoC处理器在多芯片配置中集成了内存控制器,PCIE 2.0、10 Gb以太网端口以及所需的缓存一致性支持。多个时钟和电源域用于优化SoC组件的性能和功耗。从架构到电路技术的广泛电源管理功能可优化有功和空闲电源。 377 $ {hbox {mm}} ^ {2} $芯片包括10亿个晶体管,采用2117引脚的倒装陶瓷封装。该芯片采用台积电的40 $,$ nm高性能工艺制造,具有11种Cu金属和四种晶体管类型。

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