Micro and Nanotechnology Department, Fundacion Tekniker, Eibar, Spain;
Scuola Superiore Sant'Anna, CRIM lab, Pisa, Italy;
EADS Deutschland GmbH, Corporate Research Centre, Muenchen, Germany;
RFID-systems; flexible substrate technologies; MOX sensors; ACA flip chip; COF bonding;
机译:柔性标签微实验室的制造和封装工艺研究
机译:研究柔性标签微实验室的制造和封装工艺
机译:灵活标签微实验室的开发:气体传感器集成在RFID灵活标签中,用于食品物流
机译:柔性标签Microolab的制造工艺
机译:通过无光刻的低温金属纳米粒子激光加工进行柔性电子制造。
机译:使用激光加工在柔性基板上多层电路的完全可解决方案的加工制造
机译:用于灵活智能RFID标签的制造和封装工艺