Integrated Microsystems Group, Electronic Material Device Laboratory Department of Electrical Computer Engineering, Louisiana State University Baton Rouge, LA 70803-5901;
microprobes; post-IC fabrication; high-aspect-ratio structures; chip-level integration; pulse electroplating;
机译:使用FIB作为CMOS后制造工艺的片上RF脉冲功率检测器
机译:用于热微致动器的微电流镍脉冲电镀工艺
机译:在n-GaAs(100)晶片表面上进行Pt的脉冲电镀:同步加速器诱导的光电子能谱和湿法制造工艺的XPS
机译:用于高纵横比微探针制造利用脉冲电镀的后CMOS芯片级处理
机译:基于SOI的完全集成制造工艺,用于高纵横比微机电系统。
机译:电化学放电刻蚀快速制备高纵横比的铂微探针
机译:沟槽接线工艺应用化学镀镍电镀,用于精细和高纵横比模式
机译:用于高纵横比微加工零件的平面硅制造工艺