IMEC, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
IMEC, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
IMEC, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
IMEC, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
IMEC, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:低k材料(BCN和SiOC)中的Ag扩散及其对未来互连的挑战
机译:表征半导体的高k和低k介电材料:进展和挑战
机译:超低K材料:缩放挑战
机译:紫外光固化对超低k材料的分子结构和断裂性能的影响
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:低k /超低k材料的原子模拟
机译:NIsT低k材料特性研究的经济学分析。规划报告08-2。总结报告