New Industry Creation Hatchery Center, Tohoku University, Sendai, 980-8579, Japan;
New Industry Creation Hatchery Center, Tohoku University, Sendai, 980-8579, Japan;
Department of Biomedical Engineering, Tohoku University, Sendai, 980-8579, Japan;
New Industry Creation Hatchery Center, Tohoku University, Sendai, 980-8579, Japan;
机译:具有表面平面焊接微凸块/聚合物杂种的细间距粘合技术,用于3D集成
机译:使用超高密度铜纳米柱的新型混合键合技术,用于Exascale 2.5D / 3D集成
机译:新型重新配置的晶圆对晶圆(W2W)混合键合技术,使用超高密度纳米Cu灯丝进行百亿分之2.5D / 3D集成
机译:光电异血综合系统3D混合集成技术
机译:三维杂交集成硅光子
机译:灵活的无线生物医学应用程序的3D系统集成技术
机译:三维异构系统先进集成技术