Center for Semiconductor Components (CCS) - UNICAMP, P.O. 6061, ZIP 13083-970, Campinas - SP;
School of Electrical and Computer Engineering (FEEC) - UNICAMP, P.O. 6101, ZIP 13081-970, Campinas - SP;
机译:使用多晶硅锗膜(pm-Si_xGe_y:H)作为热敏材料的微辐射热计制造工艺
机译:通过粉末注射成型工艺制造氧化锆增韧的氧化铝零件:优化的工艺参数
机译:通过粉末注射成型工艺制造氧化锆增韧的氧化铝零件:优化的工艺参数
机译:微压计制造的过程优化
机译:砷化铝镓/砷化镓2DEG热电子测微仪的制备与表征。
机译:基于多晶硅 - 锗的微血频仪阵列的制备
机译:红外测微仪的结构设计优化与制作
机译:高(Tc)超导微测辐射热计的制作和测量。