Solid State Electronics Laboratory, Department of Microtechnology and Nanoscience (MC2), Chalmers University of Technology, Goeteborg, Sweden;
MEMS; MST; anodic bonding; silicon direct bonding; plasma enhanced bonding; adhesive bonding; metallic bonding; hermeticity; characterisation methods;
机译:MEMS技术与晶圆级集成的晶圆键合会议
机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供具有成本效益的晶圆级封盖
机译:特刊WaferBond'13“ MEMS技术和晶圆级集成的晶圆键合国际会议”
机译:MEMS组件采用硅通孔和晶片到晶片键合技术的密封晶片级封装
机译:碳化硅与钢的固液互扩散键合,用于高温MEMS传感器的包装和键合。
机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖
机译:通过胶粘晶圆键合,为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖