Fraunhofer-Institut fuer Photonische Mikrosysteme, Grenzstr. 28, D-01109 Dresden, Germany;
机译:MEMS技术与晶圆级集成的晶圆键合会议
机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供具有成本效益的晶圆级封盖
机译:特刊WaferBond'13“ MEMS技术和晶圆级集成的晶圆键合国际会议”
机译:光学MEMS的晶圆键合
机译:MEMS的集成晶圆式光学监控器,用于闭环控制。
机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖
机译:集成光学mEms,采用晶圆通孔和凸点焊接。
机译:采用通孔晶片过孔和凸块键合的集成光学mEms