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2015 IPC INTERNATIONALTECHNOLOGY ROADMAP forELECTRONIC INTERCONNECTIONSon sale now at the IPC Bookstore

机译：IPC书店现在发售2015年IPC国际电子互连技术路线图

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1.OEM/Integrator ExpectationsrnNew Business Model and Global Interdependence Explored and Highlightedrn2.SustainabilityrnCOMPLETELY New “Clean Sheet” rewrite with latest global sustainable business considerations, projected legislation, etc.rn3.Technology TrendsrnSemiconductor and Packaging, Embedded Technology completely updated, and NEW for 2015 “Emerging Materials”

机译：1.OEM /集成商期望-探索并强调了新的业务模型和全球相互依存-2.可持续性-完全重写了最新的“清洁表”，其中包含最新的全球可持续性业务考虑因素，预计的立法等。rn 3.技术趋势-半导体和封装，嵌入式技术已全面更新，2015年将新增“新兴材料”

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《Proceedings 2015 technical conference》|2015年|1-7|共7页
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