...
首页> 外文期刊>Printed Circuit Design & Manufacture >Latest IPC Tech Roadmap Reflects Wider Input
【24h】

Latest IPC Tech Roadmap Reflects Wider Input

机译:最新的IPC技术路线图反映了更广泛的投入

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
   

获取外文期刊封面封底 >>

       

摘要

The recently released 2013 IPC International Technology Roadmap for Electronic Interconnections marks a shift throughout the electronics industry: more cooperation and information sharing, the association says. Published biennially, the nearly 600-page guide to interconnect technology trends was developed with input from subject matter experts globally. The 2013 Roadmap incorporates data and comparisons to help users serve clients and/or guide their companies in identifying, selecting and developing technology alternatives to create the products needed for future markets.
机译:该协会表示,最近发布的《 2013 IPC电子互连国际技术路线图》标志着整个电子行业的转变:更多的合作和信息共享。每两年出版一次,近600页的互连技术趋势指南是根据全球主题专家的意见编写的。 2013年路线图结合了数据和比较结果,以帮助用户为客户提供服务和/或指导其公司确定,选择和开发替代技术,以创造未来市场所需的产品。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号