Texas Instruments Singapore Pte Ltd 990 Bendemeer Road, Singapore 339942;
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机译:基于旋转转速激光超声波传播成像的细丝缠绕复合压力容器检验
机译:使用虚拟芯片封装作为参考的倒装芯片封装中焊点的激光超声检查
机译:具有嵌入式压电锆钛酸钛酸铅传感器的智能碳纤维增强塑料复合材料的非线性超声检查
机译:塑料IC封装的双透射超声波检查
机译:使用超声波回波技术检查柔性食品包装密封区域的缺陷。
机译:根据检验条件分析奥氏体钢焊缝中相控阵超声波探伤探测灵敏度
机译:超声相控阵在塑料压力容器检验中的应用