National Research University of Electronic Technology, Zelenograd, Moscow, 124498, Russia;
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silicon; chemical etching; silver; catalyst;
机译:金属辅助化学蚀刻工程硅和多孔硅和硅纳米线:AG尺寸和电子清除率对形态控制和机制的作用
机译:氧化剂浓度调制金属/硅界面电场介导金属辅助化学蚀刻硅
机译:p型硅线形成的电化学蚀刻与金属辅助化学蚀刻的组合方法
机译:使用氧气作为氧化剂的金属辅助化学蚀刻:HF浓度对蚀刻速率和孔形态的影响
机译:作为3D纳米制造平台的硅金属辅助化学蚀刻的开发。
机译:从硅工程到多孔硅和硅金属辅助化学刻蚀的纳米线:Ag的大小和作用电子清除率对形貌控制及机理的影响
机译:通过金属辅助化学蚀刻工程硅到多孔硅和硅纳米线:ag尺寸和电子清除率对形态控制和机理的影响