Department of Chemical Engineering Faculty of Engineering, Kyushu University Fukuoka, 812-8581 Japan;
机译:热固性注塑成型封装封装封装电路套装电子元件的可靠性研究
机译:电子包装行业Sn3.0Ag0.5Cu / Cu无铅焊接接头的可靠性研究
机译:电子和内存包装可靠性研究的模块化参数化有限元建模
机译:JSME和ASME中基于系统的代码概念活动的细化(3)FBR结构可靠性评估指南
机译:用于电子组装和包装的新型PB无铅纳米复合材料焊膏的合成,制剂和可靠性研究
机译:微电子封装中AuPd包覆的Cu和Pd掺杂的Cu线的比较可靠性研究和分析
机译:JSME电子包装可靠性和热管理研究委员会的活动
机译:电子封装和互连技术工作组报告(IDa / OsD R&m(国防分析研究所/国防部长可靠性和可维护性研究办公室)。