Faculty of Systems Engineering, Wakayama University, 930 Sakaedani, Wakayama, 640-8510, Japan;
optical fiber; SiO_2 etching; pulse-modulated electron-beam-excited plasma; micro-machining;
机译:利用脉冲调制电子束激发等离子体的新型二氧化硅刻蚀工艺
机译:电子束激发等离子体和多晶硅刻蚀控制Cl↓(2)等离子体
机译:电子束激发等离子体和多晶硅刻蚀控制Cl {sub} 2等离子体
机译:使用脉冲调制的电子束励磁等离子体的光学装置SiO_2蚀刻
机译:用于高级聚合物光学设备的等离子蚀刻。
机译:等离子刻蚀过程中用光发射光谱仪进行早期故障检测的相似率分析
机译:基于HBr / O2 / HE散热装置的掺杂多晶硅反应离子蚀刻的研究
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻