Henkel Electronics, Yantai, Shandong 264006, China;
optical interconnect; chip to chip; passive optical alignment;
机译:Avicena Touts基于LED的LightBundle光学互连,用于芯片到芯片通信
机译:与柔性聚合物波导的光耦合,用于电子系统中的芯片间互连
机译:电气和新型光学芯片间互连的探索
机译:芯片到Chip光学互连的最新进展
机译:微波性能和被子包装的制造,一种新颖的芯片到芯片互连技术。
机译:3D打印的高密度可逆的芯片到芯片微流体互连
机译:光纤混合封装,带有8通道18GT / s CmOs收发器,用于芯片到芯片的光学互连
机译:采用mEms反射镜的芯片到芯片光互连