Srinivasan Chandrasekar;
W. Dale Compton School of Industrial Engineering Purdue University West Lafayette, IN 47907-1287;
机译:Taguchi方法在优化干钻加工表面粗糙度和孔径精度切削参数中的应用
机译:Taguchi方法在优化干钻加工表面粗糙度和孔径精度切削参数中的应用
机译:基于复杂性的加工参数对钻孔钻孔表面光洁度影响的分析
机译:工艺参数对钻孔表面光洁度的影响研究
机译:实验优化工艺参数,以获得树脂转移成型过程中的表面光洁度
机译:Taguchi法和模糊逻辑法在多孔同时钻井工艺参数的优化和建模中的应用
机译:使用可溶性流体进行电化学加工的小孔的内表面精加工,用于珩磨(第2次报告) - 使用珩磨棒和高效表面精加工进行无源膜 -
机译:熔融沉积可加工蜡型工艺参数对表面光洁度的影响