Sch. of Mech. Sci.Eng., Huazhong Univ. of Sci. Technol., Wuhan;
adhesion; bonding processes; carbon; etching; microfabrication; micromechanical devices; photoresists; pyrolysis; SU-8 photoresist development; Si; anisotropic wet chemical etching; aqueous tetramethyl ammonium hydroxide; aspect ratio; bonding process; high-aspect-ratio glassy-carbon MEMS; micromechanical interlocking; potassium hydroxide solution; pyrolysis process; silicon substrate; spacing pits; temperature 80 C; Carbon MEMS;
机译:通过微机械互锁提高混合硅聚合物MEMS中的附着力
机译:使用化学生成的互锁结构增强无粘合剂铜纳米墨水与柔性基板之间的粘合性能
机译:使用化学产生的互锁结构提高无粘合剂铜纳米型和柔性基板之间的粘附性能
机译:通过微机械互锁改善C-MEMS和基板之间的粘附性
机译:细化纳米复合材料涂层和镁基材的表面性能,以提高抗降解性和骨细胞粘附性。
机译:单核细胞粘附过程中内皮细胞间和细胞间基质间隙的测量以及内皮细胞的微机械性能
机译:通过微机械互锁提高混合硅聚合物MEMS中的附着力