Fraunhofer Institute of Integrated Systems and Device Technology (FhG IISB), Schottkystrasse 10, 91058 Erlangen, Germany;
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Fraunhofer Institute of Integrated Systems and Device Technology (FhG IISB), Schottkystrasse 10, 91058 Erlangen, Germany;
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lithography simulation; image modeling; photoresist modeling; computational lithography; lithography masks; double exposure and patterning; EUV-lithography;
机译:本摘要侧重于初始应用时间依赖于AM过程的代理人。两个先进的代理模型,即HDMR和Pinns,用于更换AM过程的昂贵模拟,提供准确和有效的近似。在未来,我们将采用这些技术来模拟AM过程的所有步骤,以允许有效优化。
机译:用于光刻工艺模型构建的样品计划选择技术
机译:用于水文模拟分析的多模型组合技术:在分布式模型比较项目结果中的应用
机译:快速EUV光刻建模/仿真的进展以及在评估EUV掩模多层缺陷的不同修复方案方面的应用
机译:光刻技术的应用:用于双曝光光刻的材料建模和形状编码生物传感器阵列的开发
机译:胶体光刻和当前制造技术可产生用于生物应用的面内纳米形貌
机译:准蒙特卡洛模拟和方差减少技术大大降低了患者水平模拟模型的计算需求:在离散事件模拟模型中的应用
机译:X射线光刻的验证,技术和应用建模。