机译:通过使用防粘层的晶圆键合/剥离技术,基于聚合物的零级封装技术用于高频RF应用
机译:通过使用抗粘附层的晶圆键合/去键合技术的高频射频应用的基于聚合物的零级封装技术
机译:具有晶圆校准和基于EM的去嵌入功能的DC-TO-67 GHz高速BiCMOS BJT特性
机译:基于晶圆键合技术的BICMOS嵌入式微流体技术,用于生物传感器应用
机译:推进基于微流体的蛋白质生物传感器技术在临床诊断中的应用。
机译:微流控集成生物传感器:芯片实验室和传感应用的领先技术
机译:通过晶片键合掺入光波导和封装的微流体通道的长距离表面等离子体Bigosentor的制备“