極薄PCDダイシングブレードの機上放電ツルーイング: PCD工具面への微小切れ刃形成技術の検討

摘要

これまでに パワーデバイス用SiC基板のダイシング技術について検討し 焼結ダイヤモンド PCD 製ダイシンダブレードを開発するとともに 機上放 ツル一イングによつてブレードの回転振れを修正することで SiC に微細な溝を 品位に加工できることを示した しかし 硬脆材料であるSiCを 精度に加工するには 1切れ刃あたりの切り取り厚さを小さくして延性モード加工を実現する必要があるため 加工能率は極めて低い PCD 工具 に多数の微小切れ刃を形成することができれば SiC を 能率に加工できると考えられる.