Laser-assisted diamond cutting; Ductile machin-ing; Single crystal silicon; Subsurface damage;
机译:电镀金刚石线锯机加工单晶硅脆性-韧性转变的实验研究
机译:椭圆振动切削单晶金刚石对碳化钨超精密延性加工的基础研究
机译:金刚石加工引起的单晶硅表面损伤的基础研究
机译:电镀金刚石线锯加工单晶硅脆韧带过渡的实验研究
机译:氮化硅陶瓷激光辅助加工的数值模拟和实验研究。
机译:单晶硅混合加工过程中切割机理的分子动力学模拟
机译:氮化硅陶瓷激光辅助加工数值模拟与实验研究
机译:加工参数对大单晶硅光学金刚石211车削刀具磨损影响的实证研究