mathematical model; elastic-plastic isotropic body; hydrogen diffusion; internal crack; continued fractions; two-sided approximations; nonlinear methods;
机译:超净封装MEMS器件的粘着力和动态机械抗粘解决方案的实验研究
机译:用于微机电装置和系统的超薄膜封装工艺
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机译:封装MEMS器件非均质机械张力场中裂纹附近氢扩散非平稳过程的研究
机译:用于封装微电子器件的环氧模塑化合物中离子扩散的测量。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:用于微机电系统(mEms)器件封装的可靠非密封保形涂层的评估和表征