Pins; Hardware; Microdisplays; Seals; Superluminescent diodes;
机译:开发用于大功率LED阵列的板上芯片封装的热阻模型
机译:缝隙天线阵列耦合的热载体远红外辐射探测器的制造
机译:大面积和小间距二维超声换能器阵列的包装和模块化组装
机译:红外LED阵列的模块化载板和封装
机译:用于场景生成的大型红外LED发射极阵列的处理和包装
机译:使用无载体胶囊的模块化疫苗设计由聚离子免疫信号组装而成
机译:未冷却气动红外焦平面阵列的辐射型包装
机译:板载数据处理模块化封装技术的研究与评估:技术评估