机译:微小的1Gb移动DRAM
机译:使用非易失性存储器功能的新型双门1T-DRAM单元,用于高性能和高可扩展嵌入式DRAM
机译:使用集成了45 nm高性能SOI-CMOS嵌入式DRAM技术的Cu TSV的三维晶圆堆叠† sup>
机译:用于1GB DRAM的完全集成和功能44nm DRAM技术
机译:技术,交易成本和创新的扩散:美国和日本DRAM集成电路行业的发展(公共政策,国际经济学)。
机译:基于技术-计算机辅助设计的DRAM存储电容器可靠性预测模型
机译:采用TsV集成45nm高性能sOI-CmOs嵌入式DRam技术的三维晶圆堆叠