Design optimization of energy-efficient hydrophobic wafer-bonded III-V/Si semiconductor optical amplifiers

机译：节能疏水晶片键合III-V / SI半导体光放大器的设计优化

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We discuss optimum design strategies for high-efficiency hybrid semiconductor optical amplifiers. Optimizing the bonding layer, III-V wafer stack design, straight hybrid amplifier dimensions, and flared amplifier configurations leads to a design for up to 35% wall-plug efficiency at 2mW input and 10dB gain.

机译：我们讨论了高效混合半导体光放大器的最佳设计策略。优化粘接层，III-V晶片堆叠设计，直混放大器尺寸和喇叭放大器配置，导致在2MW输入和10dB增益下的设计高达35％的壁插效。

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来源
《Institute of Electrical and Electronics Engineers Optical Interconnects Conference》|2013年||共2页
会议地点
作者
Cheung Stanley; Shang Kuanping; Kawakita Yasumasa; Yoo S.J.B.;
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中图分类 TN91-53;
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