Packaging technology for embedded optical modules

机译：嵌入式光学模块的包装技术

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Introduction We present packaging technology for creating compact, high-data rate fiber optic components that are compatible with high-temperature operation and solder reflow board assembly. We describe the application of this technology for mid-board optical communications.

机译：简介我们呈现用于创建具有高温操作和焊料回流板组件的紧凑，高数据速率光学元件的包装技术。我们描述了这种技术在中间光通信中的应用。

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来源
《Institute of Electrical and Electronics Engineers Optical Interconnects Conference》|2013年||共2页
会议地点
作者
Ahadian J.; Kusumoto K.; Bachta P.; Wong M.;
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中图分类 TN91-53;
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