Pruf- und Teststrategie Schutzlacke und Lotpasten und Prozesse

摘要

Nicht nur im Bereich Automotive hat das Thema Stressfaktoren und resultierende Ausfalle an Wichtigkeit zugenommen. Die elektronischen Baugruppen werden immer "unfreundlicheren Umweltbedingungen" ausgesetzt. Neben den in der Hauptsache rein thermischen Prozessen sind noch die kombinierten Belastungsprufungen zu sehen. Hierbei sind zum einen thermische Zyklen uber einen weiten Temperaturbereich zu sehen die zu einer thermisch-mechanischen Belastung fuhren. Zum anderen kommt neben der rein thermischen Belastung auch noch die Kombination mit Feuchtebelastungen hinzu. Die unterschiedlichen Feuchtebelastungen werden gegen die Betauung abgegrenzt. Bei der Betauung konnen osmotische Vorgange hinzukommen und chemisch-physikalische Prozesse auslosen, die bei hoher Feuchtebelastung nicht ablaufen wurden. Hier konnen neben rein physikalischen Prozessen auch chemisch irreversible Degradationsprozesse ablaufen.