机译:焊料量对Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列结构的微结构演变和剪切断裂行为的影响
机译:焊料量对Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列结构的微结构演变和剪切断裂行为的影响
机译:BGA焊料Sn-3.0Ag-0.5Cu裂纹界面分析及拉伸应力下的疲劳寿命预测
机译:焊锡量对BGA结构Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu互连件疲劳寿命的影响
机译:区域阵列微电子封装中焊料互连的疲劳寿命预测以及底部填充的影响。
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊料的蠕变 - 疲劳寿命评估