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Bleifreies Loten und Komponentenmaterialien

机译:无铅批次和组件材料

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摘要

Die Verwendung bleifreier Lote wird erhohte Lottemperaturen verlangen. Untersuchungen von verschiedenen Gruppen haben gezeigt, dass bei strikter Prozessfuhrung durch ein engeres Prozessfenster im Reflowloten mit leicht erhohten Temperaturen oder, im Wellenloten, mit nahezu denselben Temperaturen wie fur SnPb gearbeitet werden kann. Daher ist die Problematik der Schadigung von Komponenten durch erhohte Lottemperaturen entscharft. Trotzdem sind einige Anderungen zu erwarten, da fur die kleinen und dunnen Gehause bis 260°C und fur grosse Bauteile um 235°C erwartet werden.
机译:需要使用无铅利用需要进行乐观的温度。 不同组的调查表明,在严格的过程管理中,通过狭窄的过程窗口,在略微增加温度或波长,可以使用几乎与SNPB的温度相同的温度。 因此,宣布通过增加填充温度抑制成分的问题。 尽管如此,预期一些变化,对于小而DUN外壳为260°C和235°C的大型部件。

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