反応性希釈剤/シアネートエステル樹脂ポリマーブレンドの物性評価

摘要

電気機器の小型軽量化·高出力化は、運転温度の上昇を伴うため、絶縁を担う樹脂材料の耐熱性向上が重要な開発課題となっている。パワーモジュールなどの電子材料分野では200°Cを上回る耐熱性を有する樹脂材料がこれまで開発されてきたが、これらは剛直骨格、および多官能基化された化学構造が導入されているため粘度が高い。絶縁用途では樹脂材料は機器の細部まで浸透させる必要があるため、耐熱性を維持したまま、低粘度を確保する樹脂材料開発が求められている。