AlN ウィスカー分散樹脂における分散材表面修飾による熱伝導率向上

摘要

現在、放熱材料としてセラミックスフィラーを充填した放熱用絶縁 樹脂シートが使用されている。しかし、電子部品の小型化や高集積化 に伴う発熱の増大により、より高い熱伝導率を有する材料の必要が高 まっている。我々はフィラー材料として、高熱伝導率と絶縁性を有す るAlN ウィスカーに注目した。Fig.1 に、Yamada-Ota モデル[1]によ り算出した、アスペクト比およびAlN フィラーの充填率と複合材の 熱伝導率の関係を示す。例えばアスペクト比が100 のAlN フィラー を用いると、30vol% という低充填率で複合材の熱伝導率は約 10W/mK となる。本研究ではAlN ウィスカーの表面官能基を有機化 することで、エポキシ樹脂との濡れ性を改善し、複合材の熱伝導率を 向上させることに成功した。