電着法によって形成された高分子絶縁薄膜の膜厚均一性

摘要

近年、プリンタブルエレクトロニクスに代表される製造工程の一部または全部に塗布プロセスを用いる電子デバイスの研究開発が活発に行われており、導電性、半導体性等を有する機能性材料を成膜することが可能となっている。しかしながら絶縁膜に関しては、塗布プロセスでのピンホールフリーの薄膜の作製は容易ではなく、また、立体的形状の被塗物に対して付き回り良く被覆することは困難である。我々は以前、電着法によって形成された高分子膜をゲート絶縁層として用いた有機トランジスタを作製し、当該高分子膜が優れた絶縁信頼性と付き回り性を有することを報告した。一方で、同一基板上の膜厚最大値と最小値が、大きなものでは 3 倍程度異なっており、膜厚ムラが大きいという課題があった。今回、厚さ数百 nm の電着高分子膜の膜厚分布を評価し、電着液中での電着粒子輸送を制御するために電極パターンを工夫することで膜厚均一性の向上を図ったので報告する。