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【24h】

直交配置パッチ素子による基板間伝送の検討

机译:通过正交布置贴片元件检查基板间传输

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摘要

次世代通信規格である5Gでは,特定方向にビーム(指向性)を向けることで受信品質を向上させるビームフォーミング方式が検討されているが,低コストで実現する為にはアレーアンテナ部とMMIC (monolithic microwave integrated circuit)が実装され一体となった厚い信号処理基板(6層以上,l2mm程度)のRFユニットが必要である.
机译:在5G中,这是下一代通信标准,通过将光束(方向性)引导在特定方向上,而是为了实现低成本,阵列天线单元和MMIC(单整体微波(单片微波)来提高接收质量集成电路需要具有厚信号处理基板(约六个或更多层,约L2 mm),其中安装在其上。

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