炭化ケイ素粉体による無焼成セラミックスの作製と熱伝導率評価

摘要

近年、電子機器の高機能化·高速度化·高出力化に伴い、それらに用いられている半導体素子からの発 熱を効率よく除去する手段として、放熱性に優れたヒートシンクの開発が求められている。炭化ケイ素は、 高硬度で耐熱性、耐化学性に優れるため研磨剤や耐火物など幅広い用途に利用されている。また、高い熱伝 導性を有しているため放熱材料としても利用される。しかし難焼結性物質であるため、セラミックス作製時 のコスト·環境への負担が問題となる。本研究では、高温焼結工程を有しない無焼成固化法により炭化ケイ素 セラミックスを作製し、その熱伝導率評価·比較を行った。